当地时间2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”（Redflagguidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；在《出口管制条例》(EAR)实体清单中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司，所有这些实体被认定参与先进集成电路或半导体制造项目的开发和生产；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。
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美国通常在每年10月对进出口管制条例进行审查，2022年和2023年10月曾经两度出台针对中国半导体产业的出口管制条例，此次12月2日公布的新规是在原有管制基础上进行修订，由于大选推迟至今发布。总体来看，新规和此前两次管制措施相比，虽然新增进入实体清单企业数量庞大，但并未大力升级对整个中国半导体行业的进出口管制。也就是说，虽然此次新规对中国公司的打击面广，但对行业的打击力度没有此前相关措施的影响大。
BIS新规动用FDP规则，管制有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，并且新增了对HBM等的限制、修改了先进DRAMI的定义。实体清单还涵盖了众多国产EDA、半导体制造商、光刻胶厂商、大硅片厂商、功率半导体及ODM厂商和半导体投资机构，从半导体产业链层面全面遏制国内发展，试图削弱我国发展本土半导体生态和先进人工智能的力量。我们认为，随着美国对华常态性打压国内企业已在“去美化”取得一定成效，实体清单的落地有利于我国企业积极增强本土半导体生态，对未来国产算力供需均存在利好，加速提升远期算力国产化率。
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当前，半导体底层技术的自主可控已形成共识，近几年的国产化亦取得一定成效，但是在产业链最上游的核心设备及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片升级的核心硬件HBM等领域，依然有较大差距。而当前白热化的科技制裁，也将使国产化进程再次提速，自主可控进程迈入新阶。1）设备方面，若未来制裁限制相关半导体设备出口，利好国内光刻机等半导体核心设备自主可控方向；2）AI方面此前对华制裁主要针对GPU产品，若本次制裁限制HBM的出口，由于HBM在AI领域有着至关重要作用，目前市场被三星、SK海力士与美光垄断下国产化率极低，短期内或将影响国内人工智能产业配套。3）未来的限制政策将继续加速晶圆代工往国内转移，加速高端设备、高端封测以及HBM产品开发等产业链发展，半导体有望由“受限”走向“自强”，自主可控有望加速。
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先进制程及先进封装等领域国产化进程预计进一步加速，自主可控需求迫切。1）在先进制程制造和设备端，实体清单名单覆盖面相对较广，但考虑到国内大多数Fab/设备公司近年来在设备及零部件去美化、原材料自主供应方面做了较充足准备，预计将抵消一定影响，同时国产化进程有望进一步加速；2）在HBM方面，本次新规涵盖对几乎所有主流HBM产品的出口管制，短期对国内HBM及上游材料、前后道设备等预计均将产生一定限制，长期自主可控进程更加迫切。
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