尊龙凯时官网,尊龙凯时,AG尊龙凯时,尊龙娱乐,尊龙体育,尊龙凯时人生就是搏,尊龙凯时体育,尊龙凯时平台,ag尊龙,尊龙平台,尊龙,尊龙官网,尊龙登录入口,尊龙官方网站,尊龙app下载,尊龙凯时APP下载尊龙凯时官网,尊龙凯时,AG尊龙凯时,尊龙娱乐,尊龙体育,尊龙凯时人生就是搏,尊龙凯时体育,尊龙凯时平台,ag尊龙,尊龙平台,尊龙,尊龙官网,尊龙登录入口,尊龙官方网站,尊龙app下载,尊龙凯时APP下载尊龙凯时官网,尊龙凯时,AG尊龙凯时,尊龙娱乐,尊龙体育,尊龙凯时人生就是搏,尊龙凯时体育,尊龙凯时平台,ag尊龙,尊龙平台,尊龙,尊龙官网,尊龙登录入口,尊龙官方网站,尊龙app下载,尊龙凯时APP下载尊龙凯时官网,尊龙凯时,AG尊龙凯时,尊龙娱乐,尊龙体育,尊龙凯时人生就是搏,尊龙凯时体育,尊龙凯时平台,ag尊龙,尊龙平台,尊龙,尊龙官网,尊龙登录入口,尊龙官方网站,尊龙app下载,尊龙凯时APP下载
公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升,有线侧交换机等需求保持增长。数据中心领域订单环比继续增长,主要得益于 AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会,需求平稳增长。
公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在本报告期内亏损环比已有所收窄。
